La compañía Danfoss y General Electric (GE) han iniciado su colaboración en Estados Unidos con la que la empresa de ingeniería se convertirá en el mayor proveedor mundial de módulos de alimentación de carburo de silicio (SiC), que permitirán crear dispositivos electrónicos más pequeños, rápidos y efectivos. Se espera de ellos que revolucionen la tecnología ligada a la energía solar y eólica, así como las futuras generaciones de coches eléctricos e híbridos.
Según anunció el pasado jueves el gobernador del Estado de Nueva York, Andrew M. Cuomo, a principios de 2018 Danfoss dará inicio a sus actividades de encapsulado de módulos de alimentación de SiC en la ciudad de Utica. GE será el proveedor de los chips de SiC.
La colaboración entre ambas compañías formará parte del New York Power Electronics Manufacturing Consortium (NY-PEMC), un consorcio de participación público-privada. En este caso el Estado financia los costes de puesta en marcha y los centros de producción.